Fabrication Technologies for Three-Dimensional Integrated Circuits

机译：三维集成电路制造技术

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Rafael Reif; Cambridge Ma; Andy Fan; Kuan-neng Chen; Shamik Das;
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年度 2013
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1. Three-dimensional monolithic microwave integrated circuit technology for fully computer-aided design-compatible monolithic microwave integrated circuit development [J] . Kenjiro Nishikawa, Ichihiko Toyoda, Kenji Kamogawa, International journal of RF and microwave computer-aided engineering . 1998,第6期

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2. Fabrication Technology for Nb Integrated Circuits [J] . Hideaki Numata, Shuichi Tahara, Regular members IEICE Transactions on Electronics . 2001,第1期

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4. Fabrication technologies for three-dimensional integrated circuits [C] . Reif, R., Fan, . 2002

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5. Design, fabrication and characterization of N-channel InGaAsP-InP based inversion channel technology devices (ICT) for optoelectronic integrated circuits (OEIC): Double heterojunction optoelectronic switches (DOES), heterojunction field-effect transistors (HFET), bipolar inversion channel field-effect transistors (BICFET) and bipolar inversion channel phototransistors (BICPT). [D] . Tan, Eugene. 1998

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